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ソリューション


Kiru・Kezuru・Migaku特集

最新のKiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術の特集ページです。
お客さまからのご相談に着実に応えることで蓄積された高度なアプリケーション技術を紹介します。
ブレードダイシング レーザダイシング グラインディング ストレスリリーフ DBG / SDBG その他プロセス
ブレードダイシングと並ぶKiru技術の柱として、ディスコが近年注力しているレーザダイシング。加工速度向上や複合材の切断など、レーザ光の特性を生かした加工技術を紹介します。
レーザによるサファイア加工
レーザステルスダイシングアプリケーション
DBG+DAFレーザカット
レーザフルカットダイシング
Low-kグルービング
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