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Kiru・Kezuru・Migaku特集
最新のKiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術の特集ページです。
お客さまからのご相談に着実に応えることで蓄積された高度なアプリケーション技術を紹介します。
ブレードダイシング
レーザダイシング
グラインディング
ストレスリリーフ
DBG
その他プロセス
薄化されたシリコンのダイシングや、加工面の汚れを防止する施策等、従来のブレードダイシングから品質・生産性を更に向上させるさまざまな加工技術を紹介します。
薄ウェーハダイシング
パーティクル除去
QFN加工
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