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ソリューション


Kiru・Kezuru・Migaku特集

最新のKiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術の特集ページです。
お客さまからのご相談に着実に応えることで蓄積された高度なアプリケーション技術を紹介します。
ブレードダイシング レーザダイシング グラインディング ストレスリリーフ DBG / SDBG その他プロセス
近年需要が増加している100µmt仕上げ以下の薄化研削に対応した砥石や搬送部品のラインアップ、新たに開発したウェーハ研削技術等の技術を紹介します。
薄仕上げ研削
TAIKOプロセス
グラインディング
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