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ディスコHOME > ニュースリリース > イベントスケジュール > SEMICON Japan 2011
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今年も大盛況のうちにセミコンジャパンは終了いたしました。
多くの出展社の中からディスコブースにお立ち寄りいただきまして誠にありがとうございました。従業員一同心より御礼申し上げます。
今後も当社の「Kiru・Kezuru・Migaku技術」を日々進化させ、お客さまに本質的な満足を提供していきたいと考えておりますので、どうぞ宜しくお願いいたします。
 新製品情報
出展概要
 
ステルスダイシング
アブレーションプロセス
SiCやガラス、サファイアなど非Si素材のレーザ加工
薄化ウェーハや薄化用ホイールの展示
DBGプロセスの最新情報紹介
テープ切削アプリケーションの紹介
ディスコの技術とTSV/BSIプロセスの関わりを紹介
TSV向けサンプルウェーハの展示
薄化ウェーハや薄化用ホイールの展示
DBGプロセスの最新情報紹介
テープ切削アプリケーションの紹介
ダイシングソーラインアップ
ダイシングブレードラインアップ
LED蛍光体樹脂の平坦化
バンプ平坦化
超音波ダイシング
超音波グラインディング
ダイシング排水の純水リサイクル
その他、省電力製品・技術の展示
切削や研削に関する受託加工のご相談を承ります
※展示内容は予告なく変更になる場合があります。
SEMICON Japan 2010  
SEMICON Japan


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