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ディスコHOME > ニュースリリース > イベントスケジュール > SEMICON Japan 2014
出展概要
 
  • 薄化ウェーハ
  • DBG・SDBGプロセス
  • パッケージ研削
  • サファイア基板のダイシング/薄化
  • CMC、CuWなど各種LED素材向け加工
  • SiCウェーハの薄化、ダイシング
  • TAIKOプロセス
  • BGテープ表面平坦化
  • LED蛍光体樹脂の平坦化
  • バンプ平坦化
  • ステルスダイシング
  • アブレーションプロセス
  • サファイア、ガラス、GaAsなど非Si素材加工
  • 超音波ダイシング
  • ダイシングソーラインアップ
  • ダイシングブレードラインアップ
  • 切削や研削に関する受託加工のご相談を承ります
※展示内容は予告なく変更になる場合があります。
SEMICON Japan 2014
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