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ディスコHOME > ニュースリリース > イベントスケジュール > SEMICON Japan 2017
SEMICON Japan 2017 出展のご案内

会期: 2017年12月13日(水) ~ 15日(金) 10:00 ~ 17:00
会場: 東京ビッグサイト  ブース: 東ホール1 No.1336

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EVENT

会期中に実施するイベントをご紹介

INFORMATIONS
精密加工装置
 

約30台の実機展示は、会場内でも指折りの規模。
稼働デモを通じて、装置の特徴を皆様にお伝えします。

ダイシングソー

レーザソー

グラインダ
・ポリッシャ

サーフェスプレーナ

周辺機器

精密加工ツール
 

ディスコの高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を具現化する精密加工ツール。
多岐に渡る実物展示の他、ツールの使い勝手を向上させるアクセサリーもご紹介します。

ダイシングブレード

グラインディング
ホイール

ポリッシングパッド

アプリケーション・加工サンプル
 

装置とツールを組み合わせ、最良の加工結果に導くアプリケーション技術。
さまざまな事例を、豊富な加工サンプルとともにご紹介します。

ウェーハ薄化
  • DBG・SDBGプロセス
  • TAIKO
  • プラズマエッチング
レーザ加工
  • ステルスダイシング
  • アブレーション
  • レーザリフトオフ
電子部品向け加工
  • PZT、ガラス等の厚物切断加工
  • LTの高平坦度研削やDBG加工
プラズマダイシング
  • プラズマダイシングウェーハ
SiC加工
  • SiCウェーハメーク向けソリューション
  • SiC基板のダイシング/薄化
KABRAプロセス
  • レーザ加工によるSiCインゴットスライス
大判ワーク向け加工
  • ファンアウト型WLPなどに対応する、研削・平坦化加工
平坦化加工
  • BGテープ表面平坦化
  • バンプ平坦化
  • 再配線層の平坦化
High bumpウェーハ向け加工
  • High bumpウェーハの研削加工ソリューション
純水リサイクル
  • ダイシングソー用純水リサイクルのご紹介
加工相談カウンター
  • 切削や研削に関する加工のご相談

※展示内容は予告なく変更になる場合があります。

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SEMICON Japan 2017
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