製品情報

ダイシングソー・カッティングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断･溝入れなど「Kiru（切る）」加工を行う製品です。

新製品

シリーズ	加工対象	特徴
R07 シリーズ	ガラス・石英・セラミックス他	レジンボンドを使用したハブレスブレード。硬脆材料の様々な加工ニーズに対して、高品位・高速加工を両立するラインアップを揃えました。
ZHCR シリーズ	シリコンウェーハ他	電鋳ボンドを使用したハブブレード。厚いブレード使用時やTEGが多いストリート加工時に発生しやすい先端形状の崩れを抑制し、ライフや加工品質の向上を実現。
ZP07 シリーズ	複合材（ガラス＋Siウェーハなど）、セラミックス、他	電鋳ボンドに気孔を形成したハブレスブレード。複合材（ガラス＋Siウェーハなど）の高品位加工を実現。
VT07 シリーズ	窒化珪素（Si₃N₄）・炭化珪素（SiC）・水晶・他	ビトリファイドボンドを使用したハブレスブレード。高負荷加工において、真直性・寸法精度の高い加工を実現。

シリーズ	加工対象	ボンド	形状
ZH05 シリーズ	シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、酸化物ウェーハ（LiTaO₃など）他	電鋳ボンド	ハブブレード（アルミ基台付き）
ZHRF シリーズ	シリコンウェーハ、他
ZHFX シリーズ	酸化物ウェーハ(LiTaO₃など)、他
NBC-ZH シリーズ	シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、酸化物ウェーハ（LiTaO₃など）他
Z05 シリーズ	チップLED基板、生セラミックス、硬脆材料、他		ハブレス（ワッシャー）
NBC-Z シリーズ	シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、各種半導体パッケージ他
B1A シリーズ	電子部品、光学部品、各種半導体パッケージ、セラミックス、単結晶フェライト、ガラス他	メタルボンド
P1A シリーズ	ガラス、水晶、石英、リチウムタンタレート、各種半導体パッケージ、セラミックス他	レジンボンド
A1A/K1A シリーズ	A1A：セラミックス、各種ガラス、フェライト他	メタルボンド	基板付きブレード
A1A/K1A シリーズ	K1A：各種ガラス、結晶材料、複合材他	レジンボンド	基板付きブレード