サイトマップ
会社情報
投資家情報
CSR情報
採用情報
ディスコHOME
>
製品情報
> ドライポリッシングホイール
製品情報
ドライポリッシングホイール
ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する(ストレスリリーフ)、「Migaku（磨く）」加工を行う製品です。
新製品
シリーズ
加工対象
特徴
DP08
シリーズ
シリコンウェーハ 他
新開発ドライポリッシングホイール。通常のウェーハ研磨に加え、
DBGプロセス
でも使用可能。
シリーズ
加工対象
特徴
DP
シリーズ
シリコンウェーハ 他
水・スラリーを用いずに乾式で鏡面加工・ストレスリリーフを行うポリッシングホイール
精密加工装置
ダイシングソー・
カッティングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ・ドライエッチャ
サーフェースプレーナー
ウォータジェットソー
新プロセス対応製品
精密加工ツール
ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール
DP08シリーズ
DPシリーズ
その他製品
周辺装置
関連製品
カタログダウンロード
個人情報保護方針
利用規約
お問い合わせ
Copyright 2001-2009 DISCO Corporation All rights reserved.
このページのトップへ
