製品情報

グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなど薄く平坦にする「Kezuru（削る）」加工を行う製品です。

新製品

	シリーズ	加工対象	特徴
	GF01 シリーズ BR385	ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、水晶、各種ガラス他	レジンボンドを使用したグラインディングホイールです。ガラス研削の高品位加工を可能にし、中間ドレスが不要で安定した連続研削を実現します。

シリーズ	加工対象	特徴
IF シリーズ	シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料他	実績のあるスタンダード基台を採用
GF01 シリーズ		研削水の供給状態を最適化する新型基台を採用
GF01 シリーズ BT100		新開発レジンボンドの採用により1軸での高い研削クオリティを実現します。
Poligrind	シリコンウェーハ他	バックグラインディングによる高品位加工を追求したホイールです。
RS シリーズ^※	シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料他	粗･中・仕上げ研削用に、専用のホイールを提供