ソリューション

アプリケーション実例集

LCDドライバの抗折及び落下強度

携帯電話やパソコンなどの液晶パネルに使用されるLCDドライバー用の長尺チップは、端末の薄型化・高性能化により、さらなる薄化が求められています。それに伴い、チップのさらなる強度向上の要望が増加しています。

◆DBGプロセスによるメリット

下記グラフは、通常のダイシングおよびDBG後チップの、抗折強度・落下強度の試験結果です。
通常のダイシングと比較すると、DBG後のチップは裏面チッピングが小さいため、抗折強度・落下強度共に向上する傾向にあります。

Fig.1　通常のダイシング加工及びDBGでの抗折強度及び落下時チップ残存率

※チップ残存率：50回落下時

Fig.2　落下試験方法

Photo 1:　通常のダイシング

Photo 2:　DBG

◆お問合せ

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