TAIKOプロセスとは、当社が開発したウェーハバックグラインディング技術です。ウェーハ裏面外周部を3mmほど残して内側のエリアのみを研削することで、反りによる割れや欠けを防止します。
今回はTAIKOウェーハの応用例として、搬送治具として使用できるTAIKOウェーハをご紹介します。
◆概要
Fig.1のように、ウェーハ径に対し小口径のホイールを使用すると、TAIKOウェーハに太いリング部が残ります。このウェーハの内側エリアを“器”のように使用することで、4インチや6インチのウェーハでも、8インチウェーハとして搬送できます。
これにより、ウェーハ径毎に搬送部品を変更することなく、異なる径のウェーハを取り扱うことができます。 |
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| Fig.1 搬送治具として使用できるTAIKOウェーハ |
◆アプリケーション実例
| Fig.2は、実際に8インチウェーハを小口径ホイールで加工したものです。リング部の太さはおよそ25mm、内側エリアの直径はおよそ150mmとなっています。（DAG810 TAIKO仕様により加工） |
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| Fig.2 実際に加工したTAIKOウェーハ |
◆参考情報
◆お問い合わせ
| この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。（お問い合わせの流れ） |
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