DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
サイトマップ
会社情報 株主・投資家情報 CSR情報 採用情報
HOMEニュースリリースソリューション製品情報カスタマーサポートお客さまの満足のためにお問い合わせ
ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > グラインディング

ソリューション


アプリケーション実例集


TAIKOウェーハの応用例
 
TAIKOプロセスとは、当社が開発したウェーハバックグラインディング技術です。ウェーハ裏面外周部を3mmほど残して内側のエリアのみを研削することで、反りによる割れや欠けを防止します。

今回はTAIKOウェーハの応用例として、搬送治具として使用できるTAIKOウェーハをご紹介します。


◆概要
Fig.1のように、ウェーハ径に対し小口径のホイールを使用すると、TAIKOウェーハに太いリング部が残ります。このウェーハの内側エリアを“器”のように使用することで、4インチや6インチのウェーハでも、8インチウェーハとして搬送できます。
これにより、ウェーハ径毎に搬送部品を変更することなく、異なる径のウェーハを取り扱うことができます。
Fig.1 搬送治具として使用できるTAIKOウェーハ


◆アプリケーション実例
Fig.2は、実際に8インチウェーハを小口径ホイールで加工したものです。リング部の太さはおよそ25mm、内側エリアの直径はおよそ150mmとなっています。(DAG810 TAIKO仕様により加工)
Fig.2 実際に加工したTAIKOウェーハ
◆参考情報
TAIKOプロセス




一覧に戻る
ソリューション

Kiru・Kezuru・Migaku特集
 
 
アプリケーション実例集
 
 
DISCO Technical Review
 
 
ソリューションサポート
 
 

KABRA レーザエンジニア募集中(キャリア採用)
中古半導体製造装置
個人情報保護方針
利用規約
弊社の社名利用について
古物営業法に基づく表示
弊社製品の使用に対する補償ポリシー
このページのトップへ