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產品介紹


切割刀片

該產品被安裝在切割機・切斷機上,可對矽晶片及其他各種材料的加工物進行切割・開槽等「Kiru(切)」加工。

安全使用說明
關於極限轉速
Material Safety Data Sheet (MSDS)


系列 加工對象 結合劑 形状
ZH05 系列 ZH05
系列
矽晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 電鑄結合劑 輪轂型切割刀片(硬刀)
(附鋁合金輪轂)
ZH14 系列 ZH14
系列
矽晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
ZHCR 系列 ZHCR
系列
矽晶片、其他材料
ZHDG 系列 ZHDG
系列
各種半導體封裝元件、各種半導體封裝元件、其他材料
ZHFX 系列 ZHFX
系列
氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
ZHRF 系列 ZHRF
系列
矽晶片、其他材料
ZHZZ 系列 ZHZZ
系列
矽晶圓、化合物半導體晶圓(GaAs 、 GaP 等)、其他材料
NBC-ZH 系列 NBC-ZH
系列
矽晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
B1A 系列 B1A
系列
電子零部件、光學元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單結晶鐵素體、玻璃、其他材料 金屬結合劑 無輪轂切割刀片(軟刀)
(墊片狀)
TM11 系列 TM11
系列
陶瓷、各種封裝基板
NBC-Z 系列 NBC-Z
系列
矽晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、各種半導體封裝元件、其他材料 電鑄結合劑
P1A 系列 P1A
系列
玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各種半導體封裝元件、陶瓷、其他材料 樹脂結合劑
R07 系列 R07
系列
玻璃、石英、陶瓷、其他材料
VT07 系列 VT07/12
系列
氮化矽(Si3N4)、碳化矽(SiC)、水晶、藍寶石、其他材料 陶瓷結合劑
Z05 系列 Z05
系列
各種半導體封裝元件、未燒結陶瓷、脆硬材料、其他材料 電鑄結合劑
Z09 系列 Z09
系列
PZT、LiTaO3、陶瓷、矽晶圓、其他材料
ZP07 系列 ZP07
系列
複合材料(Si+玻璃等)、陶瓷、其他材料
A1A/K1A 系列 A1A/K1A
系列
陶瓷、各種玻璃、鐵氧體、石英、水晶、金屬、其他材料 A1A: 金屬結合劑 帶輪轂切割刀片(鋼芯刀片)
K1A: 樹脂結合劑
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下載
 
 

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