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產品介紹


Laser Saw

能實現複合材料・加工難度高材料的高速・精密・高品質加工,並充分發揮雷射光特性的裝置。
雷射加工介紹  
燒蝕加工
將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域,使固體蒸發的全切割加工,開槽加工方法
DBG + DAF雷射切割
雷射全切割加工
Low-k膜開槽加工
隱形切割
將雷射聚光於工件内部,在工件内部形成改質層,藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法
隱形切割應用技術
Laser lift-off
將雷射照射在基板上成行的材料層後將材料層剝離的加工方式
可對應燒蝕加工裝置  
對應150mm的加工物
對應300mm的加工物
DAL7020 DFL7020
DAL7020 DFL7020
最大工作物尺寸 mm ø150
加工方式   半自動 全自動
X軸 進刀速度輸入範 mm/s 0.1 - 300
Y軸 定位精度 mm 0.003 以內/160
其他規格 尺寸(WxDxH) mm 600 x 1,500 x 1,530 1,050 x 1,530 x 1,650
重量 kg 約 810 約 1,310
DFL7161 DFL7160
DFL7161 DFL7160
最大工作物尺寸 mm ø300
加工方式   全自動
X軸 進刀速度輸入範 mm/s 1.0 - 1,000 0.1 - 600
Y軸 定位精度 mm 0.003 以內/310
其他規格 尺寸(WxDxH) mm 1,560 x 1,550 x 1,800 1,200 x 1,550 x 1,800
重量 kg 約 2,300 約 1,750
* 點擊裝置照片即可開啟產品目錄(PDF)

可對應隱形切割裝置  
對應200mm的加工物
對應300mm的加工物
DFL7341
DFL7341
最大工作物尺寸 mm ø200
加工方式   全自動
X軸 進刀速度輸入範 mm/s 1.0 - 1,000
Y軸 定位精度 mm 0.003 以內/210
其他規格 尺寸(WxDxH) mm 950 x 1,732 x 1,800
重量 kg 約 1,800
DFL7361 DFL7360FH
DFL7361 DFL7360fh
最大工作物尺寸 mm ø300
加工方式   全自動
X軸 進刀速度輸入範 mm/s 0.1 - 1,000 1.0 - 1,000
Y軸 定位精度 mm 0.003 以內/310
其他規格 尺寸(WxDxH) mm 1,210 x 3,270 x 1,800 1,100 x 2,100 x 1,990
重量 kg 約 2,570 約 2,090
* 點擊裝置照片即可開啟產品目錄(PDF)

Laser lift off 裝置  
DFL7560L
DFL7560L
最大工作物尺寸 mm ø150
加工方式   全自動
其他規格 尺寸(WxDxH) mm 2,000 x 1,810 x 1,800
重量 kg 約 3,300
※ 在實施Laser lift-off(LLO) 製程時,可能會侵犯日本專利
第4285776號以及與此專利相對應的他國專利,請注意。
※ 點擊裝置照片即可開啟產品目錄(PDF)

*

為了改進設備,本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下,就對本規格實施變更,因此請仔細確認規格後,再發出訂單。

產品介紹
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精密加工工具
 
 
其他產品
 
 
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