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產品介紹


適用於DBG(Dicing Before Grinding)製程的產品

DBG製程的詳細內容

DBG製程可以最有效地抑制因切割加工時產生的背面崩裂現象以及因搬運時發生的晶片破損,並能順利地把大尺寸晶片切割出晶粒。

在DBG製程中,將使用以下設備。
  • 半切割用切割機
  • BG用膠膜貼膜機(Laminator)
  • DBG研磨機
  • DBG晶圓框架粘貼機(Mounter) (LINTIC株式会社製造)
DFD6361
半切割用切割機
半切割用切割機是對應無須使用框架搬運和以高精度控制切入深度及簡化管理程序為目標而開發出來的產品,在DBG製程的半切割工程中,使用該規格的切割機作為半切割加工設備是最適合的。此外,該設備可變更作業程序後,還可適用於現有的加工製程(用於貼膠膜切割)。

適用機型: DFD6361
DFG8560

DBG研磨機
DBG研磨機是將在DBG製程中完成半切割加工的晶片研磨至設定精加工厚度的研磨機。該設備更採用了平邊/V形缺口檢測裝置、工作盤固定位置停止裝置以及使用晶片整面性吸附搬送方式,所以最適合用於半切割後之晶片分割以及隨後的搬送等作業。在研磨加工後,會利用機械搬運手臂將晶片送至DBG框架粘貼機上。

適用機型: 在各種研磨機上都能採用DBG規格。
DBG聯機系统

DBG晶圓框架粘貼機
經通採用由DBG研磨機與DBG框架粘貼機組成的聯機系統,以把完成半切割加工的晶片分割成晶粒、剝離其表面保護膠膜,最後到切割框架上貼膜為止的一系列作業程序,全部可實現連續自動化操作。

DBG框架粘貼機不單具有可將分割成晶粒之晶片粘貼到切割框架上的框架粘貼功能,而且還能作為撕膜機用於剝離BG用保護膠膜。
該設備即使對薄型晶片實施膠膜剝離作業時,也能確實保証作業的安全性。

適用機型: DFM2800
RAD-2510F/12Sa
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