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アプリケーション実例集


DBGプロセスのストレスリリーフ
 
DBG(Dicing Before Grinding)プロセスにおけるストレスリリーフの手法として、ドライポリッシュによる加工をご紹介します。ドライポリッシュの特徴である、ケミカルフリーによる環境負荷の低減、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションをそのままに、高いチップ抗折強度を実現します。


◆加工事例

ソーマークがあります。
ソーマークがなく、
鏡面仕上がりになっています。


◆参考情報
ドライポリッシングホイール<DP08シリーズ>





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