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| ディスコ独自のドライポリッシングプロセスで極薄ウェーハの研磨を可能にするDP08シリーズ。ケミカルフリーによって環境負荷が少ないだけでなく、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションで、高いチップ抗折強度を実現します。 |
- スラリー不要で環境負荷の低いプロセス
- 独自のドライポリッシュプロセスによる高い抗折強度を実現
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株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部
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