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DP08シリーズ

DP08シリーズ
ディスコ独自のドライポリッシングプロセスで極薄ウェーハの研磨を可能にするDP08シリーズ。ケミカルフリーによって環境負荷が少ないだけでなく、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションで、高いチップ抗折強度を実現します。

特 徴
  • スラリー不要で環境負荷の低いプロセス
  • 独自のドライポリッシュプロセスによる高い抗折強度を実現
カタログダウンロード
詳しい仕様や機能などはカタログでご確認ください。
DP08シリーズ カタログ (PDF:528KB)
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ご質問、ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。
株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部
Phone: 03-4590-1000Fax:03-4590-1001
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