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DP08シリーズ

DP08シリーズカタログ
通常プロセスのウェーハ研磨に加え、DBGプロセスでも使用可能なケミカルフリーのストレスリリーフを実現
DP08シリーズ ディスコ独自のドライポリッシングプロセスで極薄ウェーハの研磨を可能にするDP08シリーズ。ケミカルフリーによって環境負荷が少ないだけでなく、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションで、高いチップ抗折強度を実現します。

ダメージ比較(TEMによる観察)
ドライポリッシング後のウェーハでは、ダメージが除去されています。

DP08研磨後

#2000研削後
加工対象
シリコンウェーハ 他
装着可能装置
グラインダ/ポリッシャ:DGP8000シリーズ
ポリッシャ:DFP8000シリーズ

仕 様
実験データ

抗折強度(球抗折)

ワーク : ø8" Siウェーハ
最終仕上げ厚さ : 200µm

面粗さ

DP08シリーズ Grinding Wheel (#2000)

Ra(µm) 0.0003 0.0146

Ry(µm) 0.0017 0.0814
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