
通常プロセスのウェーハ研磨に加え、DBGプロセスでも使用可能なケミカルフリーのストレスリリーフを実現
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ディスコ独自のドライポリッシングプロセスで極薄ウェーハの研磨を可能にするDP08シリーズ。ケミカルフリーによって環境負荷が少ないだけでなく、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションで、高いチップ抗折強度を実現します。 |
ダメージ比較(TEMによる観察)
ドライポリッシング後のウェーハでは、ダメージが除去されています。

DP08研磨後 |

#2000研削後 |
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加工対象
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シリコンウェーハ 他 |
装着可能装置
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グラインダ/ポリッシャ:DGP8000シリーズ
ポリッシャ:DFP8000シリーズ |
仕 様
抗折強度(球抗折)

| ワーク |
: ø8" Siウェーハ |
| 最終仕上げ厚さ |
: 200µm |
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面粗さ
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DP08シリーズ |
Grinding Wheel (#2000) |
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| Ra(µm) |
0.0003 |
0.0146 |
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| Ry(µm) |
0.0017 |
0.0814 |
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