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DP08系列

DP08系列
DP08系列利用迪思科公司獨創的乾式拋光技術,可以對超薄晶圓進行研磨。無需使用化學藥品, 因此對環境負荷小, 而且與使用研磨液(膏)相比,操作更容易,實現了高抗折強度的晶片。

特 點
  • 製程中無需使用研磨液(膏),環境負荷小
  • 以獨創的乾式拋光製程,實現高抗折強度
下載產品目錄
詳細的使用方式與機能等,請查閱目錄。
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