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DP08시리즈

DP08시리즈
DISCO의 독자적인 드라이 폴리싱 프로세스로 극박 웨이퍼의 연마를 가능케 하는 DP08 시리즈. Chemical Free로 인한 환경부하 저하뿐만이 아닌, 슬러리를 사용하는 프로세스에 비해 오퍼레이션이 용이하며 상대적으로 높은 칩 항절 강도를 얻을수 있습니다.

특 징
  • 슬러리가 필요 없어 환경부하가 적은 프로세스
  • 독자적인 드라이 폴리싱 프로세스에 의해 높은 항절강도를 실현
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자세한 사양 혹은 기능에 대해서는 카탈로그를 확인 바랍니다.
DP08시리즈 Catalog (PDF:481KB)
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