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제품정보


DBG(Dicing Before Grinding)프로세스 대응제품

DBG프로세스 상세

DBG 프로세스은 다이싱시 백사이드 칩핑, 가공 또는 반송시의 웨이퍼 파손을 최소화하여, 대구경 웨이퍼에서 칩을 잘라낼 수 있습니다.

DBG 프로세스에는 아래의 장치를 사용합니다.
  • 하프 커팅 다이싱 쏘
  • BG용 테이프 라미네이터
  • DBG 그라인더
  • DBG 웨이퍼 마운터(LINTEC사 제품)
DFD6361
하프 커팅 다이싱 쏘
DBG 프로세스용 하트 커팅 다이싱 쏘로서 최적의 사양으로 구성 되어 있습니다. Tape-less반송 대응, 절삭 깊이의 고정밀도 유지및 관리의 간소화를 목표로 개발 되었습니다. 또한, 간단한 개조로 기존 프로세스(테이프 커팅)에서 사용할 수도 있습니다.

대응기종: DFD6361
DFG8560

DBG그라인더
DBG 프로세스중에 하프 커팅된 웨이퍼를 소정의 마무리 두께까지 연삭하는 그라인더입니다. 오리엔테이션 플랫 / 노치 검출기구, 척 테이블 정점 정지기구, 웨이퍼 전면 흡착반송을 채용하여, 가공중인 칩 분할, 그 후의 반송 등에 최적인 사양으로 구성되어 있습니다. 연삭 후에는 웨이퍼를 로봇 암에 의해 DBG 마운터로 반송됩니다.

대응기종: 각종 그라인더에서 DBG사양 대응가능
DBG인라인 시스템

DBG 웨이퍼 마운터
하프 커팅된 웨이퍼의 칩 분할에서 표면보호 테이프의 박리, 다이싱 프레임으로의 전사까지, 일련의 작업을 DBG 그라인더와 DBG마운터(LINTEC사 제품)를 사용하여 인라인(In-line)으로 실행합니다.

DBG 마운터는 칩 분할된 웨이퍼를 다이싱 프레임에 점착하는 프레임 마운터로써의 기능과 BG용 테이프를 박리하는 테이프 리무버로써의 기능을 겸비하고 있습니다.
씬 웨이퍼의 테이프 박리에 대해서도 확실하고 안전한 취급이 가능한 기구입니다.

대응기종: DFM2800
RAD-2510F/12Sa
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