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全自動晶片清洗設備 -Automatic Cleaning System -

全自動晶片清洗設備是對完成切割作業後的晶片,玻璃基板及陶瓷等加工物實施清洗作業的設備。在該設備上可設定清洗,漂洗(選配項目),乾燥等各種功能。還能與半自動切割機組合使用。

  DCS1440
DCS1440 產品目錄
DCS1460
DCS1460 產品目錄
DCS141
停産設備
DCS1440
DCS1460
DCS141
規 格
適用加工物尺寸 ø8"/邊長250
mm 方形
ø300mm/邊長310 mm 方形 ø8"
最大適用框架尺寸 DTF2-5, DTF2-6, DTF2-6-1, DTF2-8-1, DTF2-5-1* DTF2-8-1, DTF2-12, DTF2-12-1, (DTF2-5, DTF2-5-1, DTF2-6, DTF2-6-1)* 2-5, 2-6, 2-8
洗淨方法 高壓洗淨規格, 二流體洗淨規格* 高壓洗淨規格
工作盤轉數(min-1[rpm]) 100 - 3,000 0 - 3,000
清洗器高壓水壓力(MPa) 2.0 - 11.8 2.0 - 12.0
設備尺寸(WxDxH)
(mm)
400 x 600 x 1,220 (但未含突出物及觸控面板高度128mm) 500 x 650 x 1,220 (但未含突出物及觸控面板高度128mm) 400 x 719 x 1,220 (但不含突出物)
設備重量(kg) 約130 (有變壓器: 約164) 約150 (有變壓器: 約184) 約150 (有變壓器: 約170)
特點 可以選配雙軸手臂洗淨,增加洗淨功能,另外,針對清潔整合。RoHS指令的使用環境所設計。 該設備在設計上採用了與DAD300系列相同的設計理念、既操作簡便,又能節省佔地面積。
* 选配项目
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