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產品介紹

研磨機

全自動研磨機 8000系列

全自動研磨機 DFG830

半自動研磨機 DAG810

			最大適用加工物尺寸	主軸數量	工作盤數量	應用領域
研磨機	800 系列	DAG810	8"	1	1	半導體電子元件、陶瓷
	800 系列	DFG830*	8"	2	2	晶片雙面研磨
	8000 系列	DFG8540	8"	2	3	晶片背面研磨
	8000 系列	DFG8560	300mm	2	3	晶片背面研磨

(*) 停産設備

週邊設備	詳細內容

新製程	詳細內容

精密加工装置

切割機(Dicing and Cutting Saw)

雷射切割機(Laser Saw)

研磨機(Grinder)

8000系列全自動

800系列全自動

800系列半自動

Specification Comparison Chart

拋光機(Polisher),
乾式蝕刻機(Dry etcher)

分離擴片機(Die Separator)

鉋平機(Surface Planer)

水刀切割機(WaterJet Saw)

適用於新製程的產品

精密加工工具

乾式拋光輪

安全使用說明

其他產品

下載

下載產品目錄

SECS/GEM Communication Specification Downloads

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