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產品介紹


相關產品

迪思科公司還提供切削水用的添加劑和各種晶片盒、框架等相關產品,以滿足客戶的加工要求。

切削水用添加劑
在切削水中添加本品後,可以防止加工中的微粒附著和鋁墊的腐蝕。
StayClean-R StayClean-F的DWR對應版
StayClean-F 防止鋁墊腐蝕,並防止鋁墊上的微粒附著
StayClean-A 有效防止晶片上的微粒附著
(樹脂膜、金屬膜、玻璃)
StayClean注射器 可進行高精度濃度管理的StayClean添加裝置
切削水用添加劑 - StayClean-F -


水溶性保護膜「HogoMax」
水溶性保護膜「HogoMax」,只要在雷射加工前塗佈於加工面上,即可大幅抑制碎片的沾附,有助於提高設備的可靠性。
種類 系列產品 粘度
HogoMax003 -15 65cP (標準版)
-10 217.5cP (高粘度版)
HogoMax002 60cP 60cP (原液)
16.5cP 16.5cP (1.5倍稀釋)
8.0cP 8.0cP (2倍稀釋)
3.8cP 3.8cP (3倍稀釋)
水溶性保護膜HogoMax
*HogoMax相似物品的有關註意事項


膠膜框架
在切割加工時,用於固定加工物的框架。 膠膜框架
MDTFR200-01
框架尺寸 對應
晶片尺寸
型號 DISCO
零件No.
框架尺寸(mm) 材質 備註 
外徑 最小外徑 內徑
ø5 英寸 ø4 英寸 DTF2-5-1 MEDFNB29 168.2 - 146 樹脂製 方型
ø5 英寸 DTF2-5 MDTFR125-01 195 190 165 不鏽鋼製 圓形
ø6 英寸 DTF2-6 MDTFR125-02 214 195 175 不鏽鋼製 標準型
ø6 英寸 DTF2-6-1 MDTFR150-02 228 212.5 194 樹脂製  
DTF2-6-1 MDTFR150-03 228 212 194 不鏽鋼製 標準型
ø8 英寸 ø8 英寸 DTF2-8-1 MDTFR200-04 296 276 250 不鏽鋼製 標準型
215x132 DTFS215-01 MDTFS215-01 296 276 - 不鏽鋼製 方型C/T用
ø12 英寸 ø12 英寸 DTF2-12 MDTFR300-05 400 380 350 不鏽鋼製 厚度:1.5mm
DTF2-12-1 MDTFR300-06 400 380 350 不鏽鋼製 厚度:1.2mm
250x250 DTFS250-02 MDTFS250-02 400 380 - 不鏽鋼製 厚度:1.5mm
※ 關於產品編號(零件編號)等詳細內容,請諮詢各服務小組
※ 最少訂購單位為1片。
(參考)膠膜框架尺寸


切割用晶片盒
該晶片盒用於存放粘貼在切割框架上的加工物。 切割用晶片盒
MDTC-200-02
對應
框架尺寸
DISCO
零件No.
尺寸(mm) 層數 材質/處理 備註
ø5 英寸 MDTC-100-01 178 171.5 143 25 鋁/黑色鋁
陽極化處理
適用MEDFNB29(DTF2-5-1)
MDTC-125-01 203 195 143 25 適用MDTFR125-01(DTF2-5)
MDTC-125-02 203 198 143 25 適用DTF2-6/1way規格
MDTC-125-03 203 198 143 25 適用DTF2-6/2Way規格
ø6 英寸 MDTC-150-01 222 212 143 25 鋁/黑色鋁
陽極化處理
適用DTF2-6-1/1way規格
MDTC-150-02 222 212 143 25 適用DTF2-6-1/2Way規格
MDTC-150-03 240 212 143 25 樹脂製 適用DTF2-6-1(1Set:5個裝)
ø8 英寸 MDTC-200-01 288 276 188.8 25 鋁/黑色鋁
陽極化處理
適用DTF2-8-1/1Way規格
(DTC2-8J)
MDTC-200-04 288 276 112.55 13 適用DTF2-8-1/1Way規格
(DTC2-8H)
MDTC-200-02 288 276 188.75 25 適用DTF2-8-1/2Way規格
(DTC2-8G)
ø12 英寸 MDTC-300-01 390 386 182 13 鋁/黑色鋁
陽極化處理
適用DTF2-12/1Way規格
MDTC-300-02 390 386 182 13 適用DTF2-12/1Way規格
定位機能對應
MDTC-300-03 390 386 302 25 適用DTF2-12/1Way規格
定位機能對應
※ 關於產品編號(零件編號)等詳細內容,請諮詢各服務小組

研磨用晶片盒
可直接存放晶片的晶片盒。 雙槽晶片盒(Double slot cassette)是一種能夠安全地存放和取出薄型晶片的特殊晶片盒。
*迪思科公司不生產標準型晶片盒。
薄型晶片專用雙槽晶片盒
(Double slot cassette)
ø 8 英寸 7層
13層
ø 300 mm 7層
13層
研磨用晶片盒
雙槽晶片盒
(ø8英寸, 7層)
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