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GS08シリーズ

GS08シリーズ
GS08シリーズは、高硬度のSiCウェーハを研削するため、切り粉の排出能力・研削水供給の優れた新開発多孔質ビトリファイドボンドを採用し、固定砥粒による研削加工でポリッシュに近い面粗さを実現するグラインディングホイールです。テープに貼り付けた状態での研削が可能で、ワックスによる基板への貼り剥がしが不要なため、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションが実現できます。

特 徴
  • 固定砥粒での研削で、ポリッシュに近い面粗さを実現
  • テープに貼り付けた状態での研削が可能なため、オペレーションが容易
  • スラリー不要で、環境負荷が少ないプロセス
カタログダウンロード
詳しい仕様や機能などはカタログでご確認ください。
GS08シリーズ カタログ (PDF:680KB)
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株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部
Phone: 03-4590-1000Fax:03-4590-1001
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