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製品情報


Die Separator

ダイセパレータとは
薄チップの積層に不可欠なDAF(Die Attach Film)や、レーザステルスダイシング後のワークを高品質で分割する装置です。
DDS2300 DDS2010
DDS2300 DDS2010
最大ワークサイズ mm ø300 ø200
諸元 寸法(WxDxH) mm 1,200 x 1,550 x 1,800 718 x 897 x 1608
質量 kg 約900 約450
※ 装置の写真をクリックすると製品カタログ(PDF)が開きます
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