DDS2300 - Fully Automatic Die Separator -
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DDS2300は、薄チップの積層に不可欠なDAF（Die Attach Film）を高品質で分割します。また、DBG（Dicing Before Grinding）プロセスの適用範囲も広げることができるフルオートマチックダイセパレータです。
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DDS2300
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| 最大ワークサイズ |
ø 300mm |
装置寸法(WxDxH)
(mm) |
機械本体 |
1,200 x 1,550 x 1,800
（但し、突起物、表示灯330㎜を除く） |
| UV照射装置 |
700 x 750 x 1,520 |
| 冷凍機ユニット |
1,000 x 630 x 1,127 |
装置質量
(kg) |
機械本体 |
約900 |
| UV照射装置 |
約200 |
| 冷凍機ユニット |
約160 |
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| ※ |
UV照射機、冷凍機ユニットが標準で付属されます。
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