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DFS8910 - Fully Automatic Surface Planer -
サーフェースプレーナーとは
DFS8910は、LCDドライバのAuバンプを平坦化・ディンプルレス化することで、接合不良を低減する装置です。
ローディングから加工後の洗浄、カセットへの収納までを全自動で対応し、安全なウエーハ搬送が可能です。また樹脂、延性材料の金属（金、銅、アルミ）の加工にも対応し、高度な平坦化を実現します。
加工事例の紹介
サーフェースプレーナーによる切削平坦化
  DFS8910
DFS8910 カタログ
DFS8910
最大ワークサイズ ø 8"
スピンドル 使用スピンドル 水冷エアースピンドル
軸数 1
ハイトゲージ 使用
チャックテーブル チャック形式 バキュームチャック
チャックテーブル数 1
ウェーハ搬送部・洗浄部 カセットストレッジ数 2
加工精度 ウェーハ内のバンプ高さバラツキ（µm） 2.0 以下
チップ内のバンプ高さバラツキ（µm） 1.0 以下
バンプ面粗さ（µm） Ra 0.02 以下
装置寸法(WxDxH)
(mm)		 1,200 x 2,670 x 1,800
装置質量
(kg) 		約1,900
※

本仕様は、改良のためお断りなく変更させていただくことがあります。ご発注の際には、ご確認いただけますようお願いいたします。
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