SiteMap
公司信息
股东·投资者资讯
CSR
HOME
>
产品信息
>
切割刀片
> VT07系列
产品信息
VT07系列
迪思科锐意革新,实现了传统工艺无法实现的陶瓷结合剂的超薄化。VT07系列切割刀片,具备结合剂特有的高刚性,高切削能力,在高负荷加工时,同样可以保证进刀直度和工件尺寸精度,从而实现氮化硅等难切削材料的高品质加工。
此外,结合剂产品种类的增加,还实现了硅晶片的修边加工等各类加工。
特 点
实现陶瓷结合剂的超薄化
在高负荷加工时,实现高直线性和高尺寸精度
实现蓝宝石和硬质陶瓷的高品位加工
实现高品质的修边加工
下载产品目录
关于规格及功能的详细说明,请参照产品说明书。
VT07系列 产品目录
联系我们
如有疑问,请联系我们。
Back to Top
精密加工设备
切割机(Dicing Saw),
切断机(Cutting Saw)
激光切割机(Laser Saw)
研削机(Grinder)
抛光机(Polisher),
干式蚀刻机(Dry etcher)
多功能晶片框架粘贴机(Wafer Mounter)
分割机(Die Separator)
平整机(Surface Planer)
喷水切割机(WaterJet Saw)
适用于新工艺的产品
精密加工工具
切割刀片
ZH05 系列
ZHCR系列
ZHDG系列
ZHFX 系列
ZHRF 系列
ZHZZ系列
NBC-ZH 系列
B1A 系列
NBC-Z 系列
P1A 系列
R07系列
VT07系列
Z05 系列
Z09 系列
ZP07系列
A1A/K1A 系列
研削磨轮
干式抛光研磨磨轮
安全使用说明
其他产品
外围设备
相关产品
下载
下载产品目录
SECS/GEM Communication Specification Downloads
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Contact
Back To Top