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これまで薄ブレードの製作が困難であったビトリファイドボンドを採用。ボンド特性である高剛性・高研削能力により高負荷加工において真直性・寸法精度の高い加工を可能にし、窒化珪素などの難削材に対しても高品位な加工を実現します。
また、ボンドラインアップの増加により、シリコンウェーハのエッジトリミング加工など、さまざまな分野での加工を実現しました。 |
- ビトリファイドボンドでブレードの薄厚化を実現
- 高負荷加工において、真直性・寸法精度の高い加工が可能
- サファイアや硬質なセラミックスの高品位加工を実現
- 高品位なエッジトリミング加工を実現
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株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部
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