|
| 新技術の採用により、従来のハブブレードと比較し、更にブレード強度を向上。高速加工・厚ウェーハ・ストリート上に金属の多いウェーハなどの高負荷な条件下でもブレードの斜め切れを最小限に抑え、安定した加工結果が期待できます。また、低誘電率（Low-k）膜ウェーハの加工において、レーザグルービングとの組み合わせにより、表面チッピング・膜剥がれ無しに高速切断が可能です。 |
- 高負荷加工において安定した加工性能を発揮
- レーザグルービング後のウェーハの高速切断を実現
- 長い刃先出しを求められる加工に対応
|
|
ご質問、ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。 |
|
|
|
株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部
Phone: 03-4590-1000Fax:03-4590-1001 |
|
  |
|
|
|
