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| ディスコ独自の技術が生んだ高性能電鋳ブレード「Z05」シリーズ。新たな要素技術の投入により、Z05では2つのタイプからお選び頂けるようになりました。硬脆材料から各種半導体パッケージ切断などに幅広く対応します。 |
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- 集中度の選択範囲を最大6段階とし、より細かな品種選びが可能となりました。
- 硬脆材料等において、ライフとクオリティのバランスがとれた製品選びが可能となります。
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- ブレード先端部分の形状変化を抑制し、安定した切れ味を持続することが可能です。
- 樹脂バリ、金属バリの低減に効果を発揮します。
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ご質問、ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。 |
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株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部
Phone: 03-4590-1000Fax:03-4590-1001 |
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