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NBC-Zシリーズはディスコ独自の技術が生んだ高性能極薄ブレードです。
電鋳タイプのボンドを使用することで優れた研削力とロングライフを同時に実現しました。豊富な製品ラインアップにより、半導体ウェーハのダイシングのほか、セラミックスやCSPなど半導体パッケージの切断などにも幅広く対応します。 |
- 極薄ブレードによる深切り加工や溝入れ加工が可能
- 0.015mm～0.3mmのブレード厚さに対応
- 豊富な粒径やボンド品種により化合物半導体ウェーハのダイシングからセラミックスの切断加工まで幅広い加工に対応
- ダイシングソーのほか、スライサーでの使用も可能
- ＜NBC-Zタイプ＞
ブレード強度を重視した構造により極薄ブレードを実現。 狭ストリートのダイシング加工や溝入れ加工などに適しています。
- ＜NBC-ZBタイプ＞
ブレード側面の状態を改善することで表面チッピングや斜め切れを低減し、優れた加工結果を提供します。
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株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部
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