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產品介紹


NBC-Z系列

NBC-Z系列
NBC-Z系列是由迪思科公司獨家設計開發出的超薄、高性能切割刀片。該系列產品採用電鑄型結合劑,其切割能力極佳且使用壽命長。另外,該產品系列種類齊全,能夠廣泛適用於切割加工半導體晶片、陶瓷及CSP等半導體封裝元件。

特 點
  • 超薄型切割刀片,可用於深切割加工及開槽加工。
  • 切割刀片的厚度尺寸從0.015mm到0.3mm。
  • 透過多種尺寸的磨粒與各種結合劑的有機結合,能夠滿足半導體晶片及陶瓷類元件的切割、開槽加工。
  • 既適用於切割機,也適用於劃片機。
  • NBC-Z類型
    NBC-Z型是一種具有高強度構造的超薄型切割刀片。最適用於窄縫的切割加工和開槽加工。
  • NBC-ZB類型
    透過改善切割刀片的側面形狀,減少了表面崩裂及斜面切割的發生,獲得了更佳的加工效果。
下載產品目錄
詳細的使用方式與機能等,請查閱目錄。
NBC-Z系列 產品目錄
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